台积电，要到美国建新厂了。

据纽约时报消息，知情人士称，为了回应特朗普政府对全球电子产品供应链安全的担忧，台积电已同意在美国建造一个先进的芯片工厂。

随后，台积电公司在 5 月 15 日上午官方宣布，有意在美国亚利桑那州兴建和营运一座生产 5nm 半导体芯片的先进晶圆厂。

台积电在声明中表示：

此座将设立于亚利桑那州的厂房将采用台积公司的 5nm 制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20000 片晶圆，将直接创造超过 1600 个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。该晶圆厂将于 2021 年动工，于 2024 年开始量产。2021 年至 2029 年，台积电于此项目上的支出（包括资本支出）约 120 亿美元。

台积电作为全球最大的晶圆代工商，掌握着集成电路行业绝对的话语权。漩涡中的它想保持中立，却成为了大国之间博弈的筹码。

晶圆代工，美国半导体的一个缺口

集成电路，也就是我们俗称的芯片，产业链可以简单概括为 IC 设计、IC 制造、IC 封测三部分，而台积电负责的，就是制造，也就是晶圆代工这一部分。